Ha a hiba a monitor meghajto aramköreiben lenne, akkor az felbontastol
függetlenül jelentkezne, mert a panel fizikai felbontasa ugyanaz.

Ha a monitor egyebb aramköreiben lenne, akkor nem korlatozodna az also
1 cm-re, hanem mindenhol hibat okozna.

Sokkal valoszinübb, hogy a notebook alaplapjan a grafikus funkciokat is 
megvalosito integralt aramkör forrasztasaival lesz a hiba. (BGA fexing)

Ezeknek az aramköröknek nem labacskaik vannak, hanem az also felük sik, matrixba
rendezett forrasztasi felületekkel, melyeket gyarilag forraszanyag felgömbökkel 
latnak el, majd a panelre helyezik, es felmelegitessel raforrasztjak.

Ha a panelt hajlitgatjak, (notebookot egy kezzel fogjak meg az oldalan), akkor 
a forraszanyag rossz mechanikai tulajdonsagai miatt elöbb utobb a forrasztas 
elreped, es kontakthibas lesz.

A gep melegedese okozhatja a hiba fellepeset ill. elmulasat is.

Ha a hibas lab a grafikus memoriat erinti, akkor az alap müködesben nincsenek 
problemak, csak az erintett terület lesz hibas a megjelenites soran.
(Mas a helyzet, ha a grafikus kartya szamol valamit, pl. CUDA, de az nem 
tipikusan notebook felhasznalas.)
Nalam pl. (szinten Lenovo) az eger örült meg egy idö utan.

Javitasi lehetösegek:
- Uj alaplap. (A bontott is jo esellyel flexinges, ill flexing közeli)
- Uj csip. (Interneten talaltam cegeket, nyilvan nem kockaztatjak, hogy a chip
       a hibas, nem ujraforrasztanak, hanem a regit cserelnek.(~300EUR)
- Ujraforrasztas (Ebayon többen is vallakoznak). Az alaplapot magadnak kell 
       kiepitened, olvadekony müanyag alkatreszektöl, foliaktol megszabaditani. 
       A chippet leszedik, megtisztitjak, tesznek ra uj golyokat, 
       felforrasztjak. Müködesi garancia nincs. (kb. 100EUR)
- Ujraforrasztas hazilag (kiprobaltam, vegül sikerült, nem elsöre):
       alaplapot kiszeded, olvadekony alkatreszeket, matricakat leszeded.
       alaplapot merev hordozora rögzited. (alu lemezre fektettem, az összes 
       furatnal megjelöltem, a lemezt kifurtam. Pontosabban 2 lemezt csinaltam, 
       az alaplapot tavtartokkal a 2 lemez köze rögzitettem.)
       Ez azert szükseges, mert ha az alaplapot megmelegited, a nem 
       szimmetrikus felepites miatt meghajlik (mint egy bimetall folia) 
       es a helyzet a BGA eseteben meg romlik is.
       Ezutan (ill. a felsö lemez felszerelese elött) a gyanus BGA-t celszerü 
       folyaszto szerrel "körbeöntözni". Ha tul viszkozus, akkor lehet
       etanollal higitani.
       Ezutan jön az utolso lepes: az alaplap felmelegitese 200-220 fokra.
       Rövid idöre, utana ovatos lehütes.
       Hazilag lehet probalkozni a konyhai sütövel. Erdemes a hömersekletet a 
       panelt tarto femlemezekre rögzitett thermoelemmel ellenörizni
       (multimeterekhez szoktak adni).
       A hökeveressel legyünk ovatosak, a sütö sokkal melegebb levegöt 
       fuj be, mint amennyi a cel hömerseklet.
       Normal forraszanyag olvadaspontja 183-190°C, igy a 200-220°C eleg 
       a forrasztasra.
       Elvileg eleg a forraszt megolvasztani es mar hütheted le, de ha 
       a hömerö a femlemezen van, nem lehetsz biztos, hogy a BGA alatt is 
       megolvadt a forraszanyag.
       Ha tulmelegited, vagy tul sokaig melegited, akkor valami biztos 
       tönkremegy.
       Lehütes: kapcsold ki a sütöt, es felig nyisd ki az ajtajat, igy 
       gyorsabban hül.
       Ha a forrasz mar biztosan szilard, kiveheted a sütöböl.
       Azt mondanam, hogy ha nem ertesz hozza, nem fog sikerülni. Vagy 
       legalabbis nem elsöre.
       Ill. a masodik kiserlethez lehet hogy ujabb alaplap kell.
- Atmeneti megoldas: (nevetseges, de neha müködik)
       Ha a notebook helyhez kötött, pl. dokkoloban hasznaljak, meg lehet 
       probalni ott ahol a BGA cship elhelyezkedik egy nehezeket rarakni. 
       Persze ha a billentyüzet alatt van, akkor nem nyert.
       Nalam ez a tapipadtol jobbra volt, kezdetben egy fel kilos sulyt 
       alkalmaztam, aztan romlott a helyzet, 1 kg kellett. Aztan megsütöttem
       a sütöben, jo lett, de közben annyira elavult, hogy gyakorlatilag
       hasznalhatatlan.